IBM研发出7nm新型锗硅芯片 性能数倍提升

用了绝招“全白送+倒给钱”才终于把半导体业务甩给GlobalFoundries的IBM如今一身轻,可以专心搞他们最得心应手的研发了。外媒消息,昨天IBM就带来了新的黑科技,他们牵头的30亿美元新项目结果,成功下线了一种7nm超精密新型锗硅(而不是纯硅)芯片,号称计算能力可达当前最强芯片的4倍。

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业界一直对芯片能否在14nm后跨过“摩尔定律”这道坎而有所怀疑,因为历次迭代都取决于以纳秒级通断电流的基本部件的最小尺寸,而目前,业界正在从14nm到10nm的商用转型。芯片行业的每一次迭代,均可在50%的给定面积中部署一定量的电路。

弃用纯硅而改用锗硅这种新材料有望让晶体管的通断变得更快,功耗更低。专家分析,半导体行业困顿在“每两年晶体管密度翻倍”的传统步伐已有段时日,业界迫切需要新的材料和新的制造技术,尽管IBM的新型芯片仍处于研究阶段,但它有望让半导体行业的缩减之路至少延续到2018年。

为了让大家更深刻地认识到这7个纳米晶体管的大小,IBM还拿出了直径约2.5nm的DNA链以及直径约7500nm的红细胞作对比。

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纽约州立大学纳米科学与工程学院的Michael Liehr(左)和IBM公司的Bala Haranand正检查新型锗硅芯片的晶圆

消息称,IBM现已将其最新技术授权给包括GlobalFoundries在内的诸多制造商,并为博通、高通和AMD等公司代工新品,而半导体行业必须立即决定是否将赌注压到IBM的锗硅技术上。

反观对手,台积电今年曾表示计划于2017年开始试产7nm芯片,不过一直未拿出原型产品;英特尔这边此前也称已有方法实现7nm制程,不过也没有说具体的产品和计划。其实,IBM也拒绝对“这项技术何时开始商业化生产”置评。

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